快三平台官网

    联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊技术资料

回流焊工艺要求和技术特点

发布时间:2021-07-19  新闻来源:

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之"间机械与电气连接的软钎焊。回流焊工艺技术是SMT生产工艺中必需的焊接技术工艺,快三平台这里分享一下回流焊工艺要求和技术特点。

快三平台官网


一、回流焊的工艺要求

回流焊工艺流程


1、回流焊工艺要设置合理的回流焊温度曲线――回流焊是SMT生产中的关键工序,不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷,影响产品质量。

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行回流焊接。

3、回流焊接过程中,严防传送带震动。

4、必须对首块印制板的回流焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等;此外,还要检查PCB表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况,及时对温度曲线进行调整。

二、与波峰焊相比回流焊技术特点

回流焊技术特点


与波峰焊技术相比,回流焊有以下特点:

1、不像波峰焊寻样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件受到的热冲小。

2、能控制焊料的施加量,避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷,因此焊接质量好,可靠性高。

3、有自定位效应(self alignment)――当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔焊料表面张力的作用,当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时,能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。

4、回流焊接中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。

5、可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

6、工艺简单,修板的工作极小。
推荐点击阅读:氮气快三平台官网 双轨快三平台官网 微循环快三平台官网 回流焊温度设置

上一篇:回流焊的回流时间是多少

下一篇:SMT回流焊工艺加热方式

?